Caractéristiques

État
Comme neuf

Description

Voici les caractéristiques techniques du boîtier Thermaltake Level 20 HT Snow Edition en français :

Type de châssis : Full Tower (Grand Tour).

Compatibilité carte mère : E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX.

Matériaux : Acier et 4 panneaux en verre trempé (4 mm d'épaisseur).

Dimensions : 613 x 468 x 503 mm ; poids de 20,38 kg.

Refroidissement (Ventilateurs) :

Haut : 2 x 140 mm (inclus) ou 2 x 120 mm.

Côtés (gauche/droite) : jusqu'à 3 x 120/140 mm.

Bas : jusqu'à 3 x 120 mm.

Arrière : jusqu'à 2 x 120/140 mm.

Compatibilité Radiateurs (Watercooling) : Jusqu'à 360 mm (côtés et bas).

Limites des composants :

Ventirad CPU : jusqu'à 260 mm de hauteur.

Carte graphique (GPU) : jusqu'à 400 mm de longueur.

Alimentation (PSU) : jusqu'à 200 mm.

Stockage : 4 x 3.5"/2.5" (cage HDD) + 1 x 2.5" (support dédié).

Connectique (E/S) : 1 x USB-C, 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, Audio HD.

Particularité : Conception verticale (la carte mère est pivotée à 90°).
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Nivelles
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Depuis 13 avr. '26
Numéro de l'annonce: m2388075363